随着消费者对手机精致度的不断追求，挖孔屏、水滴屏、刘海屏等超窄边框显示屏应运而生，已逐渐发展成熟。超窄边框显示屏涉及到异形切割、C角切割、R角切割、U型槽切割，一般采用CNC研磨和激光切割两种方式。CNC研磨使用的研磨棒寿命有限，需定时更换，使用量大且更换研磨棒会影响生产时间；CNC研磨产生的chipping一般大于20um，研磨过程中需加水冷却研磨棒，以减小屏幕chipping和延长研磨棒使用寿命。采用超快激光切割chipping不仅可以小于10um，还可以避免CNC研磨的不利因素，实现高度自动化生产。贝林激光生产的Amber NX IR系列激光器提供小于15ps的脉宽、小于1.3的M2，匹配贝塞尔切割头或成丝切割头，可适用于LCD屏幕、显示屏保护玻璃、camer保护玻璃、蓝宝石等脆性材料的外形切割等加工工艺。